岗位职责：
1、电子项目管理；
2、模拟电路设计与调试；
3、电子结构与PCB版图设计；
4、电子元器件选用控制。

岗位职责：
1、 精通C语言的嵌入式系统的设计和调试，能够熟练使用电路设计软件；
2、 熟悉嵌入式操作系统的软件开发；
3、 有一定的Verilog或者VHDL语言基础，具有8051、ARM等嵌入式处理器的软硬件电路设计经验；
4、 熟悉数字、模拟电路基础，具备一定的SPICE电路仿真能力，能够熟练EDA工具进行PCB设计；
5、 能够独立完成嵌入式外围电路设计，包括信号调理、ADC、DAC、串行总线等电路设计与调试；
6、 熟悉TCP/IP网络协议，掌握ARM上TCP/IP协议网络编程实现；
7、 熟悉IEC61850物理层实现，可以基于厂家SDK二次开发应用。

岗位职责：
1、负责传感器相关PCB绘制；
2、负责FPGA的电路原理图绘制，并根据用户需求更改；
3、负责相关verilog的硬件语言编程；

任职要求：
1、熟练完成PCB绘制，具备一定制版投板经验；
2、熟悉FPGA的电路原理；
3、能够完成简易上位机程序编写，C语言、lab view均可；
4、能够独立完成基于verilog的硬件语言编程。

岗位要求：
1、985/211 高校本科及以上学历，特别优秀者可放宽;
2、机械工程、微电子、仪器仪表与科学、测控、材料等相关专业;
3、熟练掌握三维 CAE 软件;
4、对传感器封装技术及测试技术有一定了解;
5、具备主动学习能力，有实际项目(如 MEMS 压力传感器、MEMS 加速度计等)研发经验者优先。

岗位职责：
1.负责软件全生存周期的软件研制、软硬件综合和使用维护；
2.参与规划产品开发方案，落实产品开发总体计划，负责项目的主要研制工作，组织落实项目各项任务。

基本能力要求：
1.熟练掌握软件需求分析、软件设计、软件项目管理等，软件工程专业优先。
2.熟练掌握C、C++和简单的汇编语言编程，熟悉Keil，CCS等常用开发环境，能根据软件任务书独立进行程序开发、调试和测试。
3.熟悉至少一种嵌入式系统软件的开发过程，如DSP、ARM或其它SOC系统。
4.必要的硬件基础知识，能够阅读一般嵌入式系统的原理图。
5.具备中大型软件项目管理经验，有CMMI 3级软件开发经验者优先。
6.熟悉RS232、RS422、RS485、RS429、CAN等常用串口、总线通讯协议。
7.开拓的视野，良好的组织沟通能力。
8.如具备MEMS航姿算法、滤波器仿真调试等工程经验者可优先考虑。